Hitzeaktivierbarer Klebstofffilm

tesa HAF^® 8410 ist speziell entwickelt worden für das Implamentieren von Chipmodulen in Smart Cards.
Zusätzlich ist das Produkt zum Verkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Metall, Glas, Kunststoff, Holz und Textilien geeignet.

• Endlosverkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Glasfasern, Metall- und Kunststofffolien sowie Bodenbelägen und Schleifbändern.
• Verkleben von Kohlebürsten und Magneten in E-Motoren.
• Strukturelle Verklebungen.
• Verkleben von Kupplungs- und Reibbelägen.
• Hochfeste Verklebunen (überlappende Splice)

• Verklebung von dekorativen Metallkomponenten
• Verklebung von Logos auf das Gehäuse
• Verklebung von Gewebe/Textilien in Accessoires

• Endlosverkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Glasfasern, Metall- und Kunststofffolien sowie Bodenbelägen und Schleifbändern.
• Verkleben von Kohlebürsten und Magneten in E-Motoren.
• Strukturelle Verklebungen.
• Verkleben von Kupplungs- und Reibbelägen.
• Hochfeste Verklebunen (überlappende Splice)

tesa HAF^® 8410 ist speziell entwickelt worden für das Implamentieren von Chipmodulen in Smart Cards.
Zusätzlich ist das Produkt zum Verkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Metall, Glas, Kunststoff, Holz und Textilien geeignet.

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

• Endlosverkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Glasfasern, Metall- und Kunststofffolien sowie Bodenbelägen und Schleifbändern.
• Verkleben von Kohlebürsten und Magneten in E-Motoren.
• Strukturelle Verklebungen.
• Verkleben von Kupplungs- und Reibbelägen.
• Hochfeste Verklebunen (überlappende Splice)

tesa HAF^® 8410 ist speziell entwickelt worden für das Implamentieren von Chipmodulen in Smart Cards.
Zusätzlich ist das Produkt zum Verkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Metall, Glas, Kunststoff, Holz und Textilien geeignet.

• Endlosverkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Glasfasern, Metall-, Textil und Kunststofffolien. 
• Verkleben von Reibbelägen/Kupplungsbelägen
• Hochfeste Verbindungen (überlappende Verklebungen)

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

tesa HAF^® 8410 ist speziell entwickelt worden für das Implamentieren von Chipmodulen in Smart Cards.
Zusätzlich ist das Produkt zum Verkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Metall, Glas, Kunststoff, Holz und Textilien geeignet.

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben

• Einsetzbar, wenn Löten oder Schweißen nicht möglich ist
• Ermöglicht hochfeste Verbindungen zwischen Metallen
• Hitzehärtende Spezialkonstruktion
• Extrem hohe Scherfestigkeit

tesa HAF^® 8440 ist zur Implantierung von Chip-Modulen in Smard Cards aus PVC und ABS mit weniger hohen Anforderungen an Sicherheit und Langlebigkeit geeignet.
 

• Einsetzbar für Karten aus PVC, ABS, PET.
• Gut zu verarbeiten auf allen gängigen Implantierungsmaschinen.

Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.

• Verkleben von Magneten in Elektromotoren
• Verklebung von Gleitlagern und Bremsbelägen.
• Strukturelles Verkleben