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Das Material ist einsetzbar für alle Materialien mit hoher Wärmebeständigkeit wie z.B. Metall, Glas, Kunststoff, Textilien.
tesa HAF® 8410 ist speziell entwickelt worden für das Implamentieren von Chipmodulen in Smart Cards. Zusätzlich ist das Produkt zum Verkleben von temperaturbeständigen Materialien wie Metall, Glas, Kunststoff, Holz und Textilien geeignet.
tesa HAF® 8440 ist zur Implantierung von Chip-Modulen in Smard Cards aus PVC und ABS mit weniger hohen Anforderungen an Sicherheit und Langlebigkeit geeignet.
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